AI반도체 관련주 / 오픈엣지테크놀로지, 가온칩스, 앤씨앤, 넥스트칩, 코아시아, 텔레칩스, 이수페타시스, 에이디칩스, 레이저쎌 주가전망

 

 

안녕하세요. 요즘 AI반도체가 아주 핫하답니다!

 

비메모리 반도체(non-memory semiconductor)1)는 AI 핵심 두뇌에 해당하며, 효율성 측면에서 특화됐다. 인공지능 반도체(AI semiconductor)는 AI 연산 실행에 특화된 시스템 반도체를 말한다.

연산 기능을 담당하는 비메모리 프로세서는 중앙 처리 장치(CPU: Central Processing Unit), 그래픽 처리 장치(GPU: Graphics Processor Unit), 신경망 처리 장치(NPU: Neural Processing Unit), 신소자를 활용해 AI 연산 코어의 집적도와 전력 효율성을 높인 신경 모방 칩(neuromorphic chip) 등으로 나뉜다. AI에 특화된 NPU와 신경 모방 칩이 AI 반도체에 해당한다. 연산과 기억(메모리) 기능을 통합하는 지능형 반도체(PIM: Processing-In-Memory)도 AI 반도체에 해당한다.

최근 AI 서비스가 생활과 산업 전반에 빠르게 확대되면서 처리해야 하는 데이터 양이 기하급수로 증가하고 있다. 다수의 기업은 GPU를 활용해 AI 데이터센터를 운영하고 있지만, 가격이 비싸고 전력 사용이 많아서 운영 비용에 부담을 느낀다.

AI 반도체는 GPU와 대비하면 성능이 우수하고 가격이 저렴해 데이터 처리 성능을 높이면서도 데이터센터 투자 비용을 줄일 수 있을 것으로 기대된다. 소품종 대량 생산을 하는 메모리 반도체와는 달리 AI 역할에 맞는 반도체를 맞춤형으로 개발하여 다품종 소량 생산에 특화됐다는 점도 특징이다.

엔비디아, 인텔, 삼성전자 등 반도체 기업은 물론 구글과 SK텔레콤 등 기업도 AI 반도체 시장에 도전하고 있다.
[네이버 지식백과] 인공지능 반도체 [AI semiconductor] (ICT 시사상식 2023)

 

 

AI 반도체란?

AI 반도체는 인공지능 (AI) 애플리케이션의 처리 요구를 충족하기 위해 특별히 설계된 반도체입니다. AI 알고리즘은 복잡하고 연산 집약적인 작업을 수행하며, 이를 위해서는 많은 양의 데이터를 처리하고 고도로 병렬화된 연산이 필요합니다. 이러한 요구를 충족하기 위해 기존의 중앙 처리 장치(CPU)나 그래픽 처리 장치(GPU)와는 다른 구조와 기술로 제작된 AI 반도체가 개발되었습니다.

AI 반도체는 AI 애플리케이션에 최적화된 하드웨어와 소프트웨어를 결합하여 고속이며 효율적인 연산을 수행할 수 있도록 설계되었습니다. AI 반도체의 주요 특징은 다음과 같습니다.

1. 고성능 연산: AI 반도체는 AI 작업에 특화된 연산을 수행할 수 있도록 설계되어 있습니다. 이를 위해 병렬 처리 기능을 강화하고, 벡터 연산, 행렬 연산, 비트 연산 등 AI 알고리즘에 맞게 최적화된 명령어 세트를 지원합니다.

2. 저전력 소비: AI 작업은 많은 양의 데이터를 처리하고 복잡한 계산을 수행하기 때문에 전력 소비가 많이 발생할 수 있습니다. AI 반도체는 고성능과 동시에 저전력 소비를 지원하여 에너지 효율적인 AI 시스템을 구축할 수 있도록 합니다.

3. 고도로 병렬화된 구조: AI 알고리즘은 병렬 처리를 많이 사용하는데, 이에 맞추어 AI 반도체는 수많은 코어(컴퓨팅 유닛)를 내장하여 동시에 다수의 연산을 수행할 수 있도록 합니다. 이를 통해 대량의 데이터를 빠르게 처리하고 병렬화된 계산을 효율적으로 수행할 수 있습니다.

4. 딥러닝 가속: AI 반도체는 딥러닝 알고리즘을 효율적으로 처리하기 위한 전용 가속기를 내장하고 있습니다. 딥러닝은 현재 가장 인기 있는 AI 기술 중 하나이며, AI 반도체는 딥러닝 모델의 훈련과 추론 작업에 특화된 가속기를 제공하여 빠르고 효율적인 딥

 

 

 

 

AI 반도체 관련주

AI반도체 관련주 종목에는 오픈엣지테크놀로지, 가온칩스, 앤씨앤, 넥스트칩, 코아시아, 텔레칩스, 이수페타시스, 에이디칩스, 레이저쎌등의 기업들이 있습니다. 한번 알아보도록 하겠습니다,

 
 

 

오픈엣지테크놀로지 (AI반도체 관련주)

AI반도체 관련주 편입 이유
AI반도체 설계에 필요한 지식재산권(IP)과 솔루션을 제공. 오픈엣지테크놀로지는 AI 에지 컴퓨팅 환경에서 쓸 수 있는 반도체 제조에 특화된 IP를 완성 상태로 공급하는 유일한 업체라고 평가를 받음.
 

오픈엣지테크놀로지 주식 기업소개
동사는 인공지능 기술을 엣지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계 IP 기술을 개발하는 사업을 주로 영위함. 고성능 Total Memory System IP Solution 및 동 솔루션과 신경망처리장치를 결합한 AI Platform IP Solution for Edge Computing을 전세계에서 유일하게 제공함. 통합된 IP 솔루션이 만들어내는 추가적인 시너지로 차별화된 경쟁력을 지니고 있음.

 

 

2. 가온칩스 (AI반도체 관련주)

AI반도체 관련주 편입 이유
차량용 반도체 및 AI반도체 등의 고부가가치 제품들을 주로 개발하는 국내 팹리스 기업들의 대부분이 가온칩스의 파운드리 디자인 솔루션을 사용하여 제품을 개발하고 있음.
 

가온칩스 주식 기업소개
가온칩스(GAONCHIPS)는 대한민국의 반도체 기업으로, 2012년에 설립되었습니다. 기업의 본사는 경기도 성남시에 위치해 있으며, 주로 화이트 박스 스위치 칩 및 기타 반도체 솔루션을 제공하고 있습니다.

가온칩스는 주로 네트워크 통신, 데이터 센터, 클라우드 서비스, 인터넷 오브 씽스(IoT) 등의 분야에 사용되는 고성능 반도체 제품을 개발하고 제조합니다. 그들의 주요 제품은 다음과 같습니다.

 1. 화이트 박스 스위치 칩: 가온칩스는 화이트 박스 스위치 칩을 개발하여 네트워크 장비 제조업체에 공급하고 있습니다. 이 칩은 네트워크 스위치의 핵심 구성 요소로 사용되며, 고성능 및 고속 데이터 전송을 지원합니다.

 2. 파워 칩: 가온칩스는 데이터 센터 및 클라우드 서비스에서 사용되는 고성능 파워 칩을 제공합니다. 이러한 칩은 전력 효율성을 개선하고, 고밀도 데이터 처리를 위한 뛰어난 성능을 제공합니다.

 3. IoT 칩: 가온칩스는 IoT 장치 및 시스템에서 사용되는 소형 및 저전력 칩을 개발하고 있습니다. 이러한 칩은 저전력 소비와 높은 신뢰성을 갖추어, 다양한 IoT 응용 분야에서 사용될 수 있습니다.

가온칩스는 기술 혁신과 연구 개발에 중점을 두고 있으며, 세계적으로 인정받는 기술력과 품질을 지니고 있습니다. 또한, 국내외 고객들과의 긴밀한 협력을 통해 다양한 시장에서 성공적으로 사업을 확장하고 있습니다.

중점적으로 성장하는 분야인 클라우드, 5G, 인공지능 등의 시장에서 가온칩스는 고객의 요구에 부합하는 혁신적인 반도체 솔루션을 제공하여 성공적인 비즈니스 파트너로 자리매김하고 있습니다.

 

 

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3. 앤씨앤 (AI반도체 관련주)

AI반도체 관련주 편입 이유
앤씨앤은 자회사 넥스트칩을 통해 자율주행 AI(인공지능) 반도체 신제품 개발을 진행 중. 개발 중인 아파치5는 자율주행과 인공지능에 필요한 엣지 프로세서 반도체로 알려져 있음.
 

앤씨앤 주식 기업소개
동사는 1997년 5월에 설립되어, 영상보안시장향 멀티미디어 반도체 제품의 제조 및 판매를 주 사업으로 영위하며 이 밖에 자동차용 운행영상기록장치(블랙박스) 사업을 영위함.
2019년 Automotive 사업부분을 물적분할하여 넥스트칩 설립 및 자회사 앤커넥스 흡수합병 및 분할 존속회사 앤씨앤을 출범함.
매출은 차량용블랙박스 94.11%, 영상처리칩 5.89%의 비중으로 구성되어 있음.
 

 

 

 

4. 넥스트칩 (AI반도체 관련주)

AI반도체 관련주 편입 이유
앤씨앤은 자회사 넥스트칩을 통해 자율주행 AI(인공지능) 반도체 신제품 개발을 진행 중. 개발 중인 아파치5는 자율주행과 인공지능에 필요한 엣지 프로세서 반도체로 알려져 있음.
 

넥스트칩 주식 기업소개
넥스트칩(Nextchip)은 대한민국의 반도체 기업으로, 1997년에 설립되었습니다. 본사는 경기도 성남시에 위치해 있으며, 주로 영상처리 및 자율주행 관련 반도체 솔루션을 개발하고 생산합니다.

넥스트칩은 주로 자동차 및 보안 시스템에 사용되는 고성능 영상처리 칩을 제공하고 있습니다. 이를 통해 고화질 영상 신호를 실시간으로 처리하고 압축하여, 차량용 후방 카메라 시스템, 주행 보조 시스템, 도난 방지 시스템 등 다양한 응용 분야에서 사용됩니다.

특히, 넥스트칩은 자율주행 시스템을 위한 칩과 솔루션을 개발하는 분야에서 선두 기업 중 하나로 인정받고 있습니다. 자동차용 ADAS(Advanced Driver Assistance System) 칩을 비롯하여, LiDAR(라이다) 칩, 영상 처리 모듈 등 다양한 자율주행 기술을 제공합니다.

넥스트칩은 기술 혁신에 힘쓰며, 선진화된 영상처리 알고리즘과 최첨단 반도체 제조 기술을 접목하여 고품질의 제품을 개발합니다. 또한, 고객의 요구에 맞춰 맞춤형 솔루션을 제공하고, 기존 제품의 성능 향상 및 신규 제품의 개발에 지속적으로 투자하고 있습니다.

넥스트칩은 자동차 산업의 성장과 함께 글로벌 시장에서의 경쟁력을 강화하고 있으며, 다양한 자동차 제조업체와 협력하여 혁신적인 자동차 시스템의 구현에 기여하고 있습니다.
 

 

 

5. 코아시아 (AI반도체 관련주)

AI반도체 관련주 편입 이유
코아시아(대표 이희준)가 2022년 10월 나스닥 기업과 함께 자율주행용 핵심 프로세서를 개발한다고 밝혔음. NPU(인공신경망) 기반의 AI 시스템반도체로, 자율주행을 위한 5나노 공정의 ADAS 핵심 프로세서를 협업하고 있음.
 

코아시아 주식 기업소개
코아시아(Korea Aerospace Industries, KAI)는 대한민국의 항공우주 산업 기업으로, 국방산업의 핵심 기업 중 하나입니다. 1999년에 설립되었으며, 본사는 경기도 순천시에 위치하고 있습니다.

코아시아는 항공기 및 우주산업 분야에서 다양한 제품과 서비스를 제공하고 있습니다. 주요 사업 영역은 다음과 같습니다.

 1. 항공기 제조: 코아시아는 군용 및 민용 항공기의 설계, 개발, 생산 및 조립에 참여하고 있습니다. 대표적으로 KF-21 "보라매" 전투기, KT-1 "곰돌이" 훈련기, T-50 "골든이글" 고등훈련기 등의 항공기를 개발하고 생산하고 있습니다.

  2. 항공우주 부품 제조: 코아시아는 항공기 및 우주산업에 필요한 다양한 부품 및 시스템을 제조합니다. 엔진 부품, 구조물, 전기 시스템, 통신 시스템, 비행 제어 시스템 등을 생산하여 항공기의 안전과 성능에 기여하고 있습니다.

  3. 기술 개발 및 연구: 코아시아는 항공우주 분야의 기술 개발과 연구에 많은 투자를 하고 있습니다. 새로운 기술과 혁신적인 솔루션을 개발하여 항공기의 성능을 향상시키고 산업의 경쟁력을 강화하고자 합니다.

코아시아는 국방산업과 항공우주 분야에서 국내외에서 높은 평가를 받고 있으며, 국제 시장에서도 활발한 활동을 펼치고 있습니다. 그들의 제품과 기술은 군사적 요구뿐만 아니라 민간 항공 운송, 우주 탐사, 항공 시뮬레이션 등 다양한 분야에서 사용되고 있습니다.

 

 

6. 텔레칩스 (AI반도체 관련주)

AI반도체 관련주 편입 이유
AI/차량용 반도체 제품 및 자동차 분야에서 사용되는 시스템 온 칩(SoC)을 개발하고 제공하는 업체로서 관련주로 편입됨
 

텔레칩스 주식 기업소개
텔레칩스(Telechips)는 대한민국의 반도체 기업으로, 전자 제품 및 자동차 분야에서 사용되는 시스템 온 칩(SoC)을 개발하고 제공합니다. 1999년에 설립되었으며, 본사는 경기도 성남시에 위치해 있습니다.

텔레칩스는 다양한 분야에서 사용되는 고성능 시스템 온 칩을 개발하고 있습니다. 주요 사업 영역은 다음과 같습니다.

자동차용 시스템 온 칩: 텔레칩스는 자동차 업계에서 사용되는 차량 네트워크 및 인포테인먼트 시스템에 적합한 시스템 온 칩을 개발하고 있습니다. 자동차 내부의 멀티미디어 시스템, 네비게이션, 오디오/비디오 재생 등에 사용되는 칩을 제공합니다.

스마트 디바이스용 시스템 온 칩: 텔레칩스는 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 디바이스 등 스마트 디바이스에서 사용되는 시스템 온 칩을 개발합니다. 고성능 프로세싱, 그래픽 처리, 저전력 소비 등 다양한 기능을 갖춘 칩을 제공하여 스마트 디바이스 제조사들의 요구를 충족시킵니다.

무선 통신 및 네트워킹 시스템 온 칩: 텔레칩스는 무선 통신과 네트워킹 분야에서 사용되는 시스템 온 칩을 개발합니다. Wi-Fi, Bluetooth, LTE 등 다양한 무선 통신 기술을 지원하며, 네트워크 연결과 데이터 전송에 필요한 기능을 제공합니다.

텔레칩스는 기술 혁신과 연구 개발에 힘쓰며, 고객들의 요구에 맞는 맞춤형 솔루션을 제공하는 데 주력하고 있습니다. 국내외 고객들과의 긴밀한 협력을 통해 다양한 시장에서 성공적인 비즈니스 파트너로 자리매김하고 있습니다.

 

 

7. 이수페타시스 (AI반도체 관련주)

AI반도체 관련주 편입 이유
이수페타시스는 통신네트워크 장비와 서버 등에 들어가는 고다층 MLB를 주력으로 만들고 있음. 글로벌 빅테크의 인공지능(AI) 투자가 늘면서 MLB 기판 수요도 많이 늘어나는 추세이며, 이런 이유로 엔비디아, 메타(페이스북) 등도 신규 수요처로 거론.
 

이수페타시스 주식 기업소개
이수페타시스(Isu Petasys)는 대한민국의 반도체 기업으로, 높은 성능을 가진 시스템 온 칩(SoC)을 개발하고 제공하는 회사입니다. 1998년에 설립되었으며, 본사는 경기도 성남시에 위치하고 있습니다.

이수페타시스는 주로 이미지 및 멀티미디어 처리를 위한 고성능 SoC를 개발하고 있습니다. 주요 사업 영역은 다음과 같습니다.

  디지털 이미지 처리: 이수페타시스는 디지털 카메라, 스마트폰, 모니터 등 다양한 디지털 이미지 장치에 사용되는 이미지 처리 기술을 개발합니다. 고화질 이미지 신호의 처리와 압축, 이미지 보정 및 보완 기능을 수행하는 SoC를 제공하여 더 나은 이미지 품질을 제공합니다.

  멀티미디어 시스템 온 칩: 이수페타시스는 멀티미디어 재생 및 처리를 위한 SoC를 개발합니다. 오디오 및 비디오 코덱, 멀티채널 오디오 출력, 화면 디스플레이 등 다양한 멀티미디어 기능을 포함하고 있으며, 고화질 비디오 및 오디오를 실시간으로 처리할 수 있습니다.

이수페타시스는 선진화된 기술과 고객 요구에 맞는 맞춤형 솔루션을 개발하는 데 주력하고 있습니다. 고성능 SoC의 설계, 제조 및 고객 지원에 전문화된 경험과 노하우를 갖추고 있으며, 국내외 고객들과의 긴밀한 협력을 통해 다양한 분야에서 성공적인 비즈니스 파트너로 성장하고 있습니다.

 

 

 

 

8. 에이디칩스 (AI반도체 관련주)

AI반도체 관련주 편입 이유
반도체 설계 및 비메모리 반도체 판매 업체로 EISC MCU Core IP 라이센싱 사업과 ASSP 개발/판매 및 이를 이용한 보드/시스템 개발/판매 사업 영위.
 

에이디칩스 주식 기업소개
에이디칩스(ADiSYS)는 대한민국의 반도체 기업으로, 다양한 응용 분야에 사용되는 고성능 디지털 신호 처리용 시스템 온 칩(SoC)을 개발하고 제공하는 회사입니다. 1999년에 설립되었으며, 본사는 경기도 성남시에 위치하고 있습니다.

에이디칩스는 주로 영상처리, 멀티미디어, 통신 등 다양한 분야에서 사용되는 SoC를 개발하고 있습니다. 주요 사업 영역은 다음과 같습니다.

  영상처리 솔루션: 에이디칩스는 고화질 영상처리 및 비디오 코덱 기술을 포함한 다양한 영상처리 솔루션을 개발합니다. CCTV, 스마트폰, 자동차 카메라, 드론 등 다양한 응용 분야에서 사용되는 영상처리 기능을 제공합니다.

  멀티미디어 시스템 온 칩: 에이디칩스는 멀티미디어 재생 및 처리를 위한 SoC를 개발합니다. 음악, 동영상, 게임 등 다양한 멀티미디어 기능을 수행하며, 고음질 오디오 출력과 고화질 비디오 재생을 지원합니다.

  통신 솔루션: 에이디칩스는 무선 통신 분야에서 사용되는 SoC를 개발합니다. Wi-Fi, Bluetooth, LTE 등 다양한 통신 프로토콜을 지원하며, 안정적인 데이터 통신과 빠른 속도를 제공합니다.

에이디칩스는 고객의 요구에 맞는 맞춤형 솔루션을 제공하기 위해 기술 혁신과 연구 개발에 많은 투자를 하고 있습니다. 고성능 SoC의 설계, 제조 및 고객 지원에 전문성을 갖추고 있으며, 국내외 고객들과의 긴밀한 협력을 통해 다양한 분야에서 성공적인 비즈니스 파트너로 성장하고 있습니다.
 

 

 

 

9. 레이저쎌 (AI반도체 관련주)

AI반도체 관련주 편입 이유
AI반도체 시장 성장 기대감에 레이저쎌이 세계 최초이자 유일하게 보유한 면 레이저(Area Laser) 광학 기술이 부각. 레이저쎌은 이 기술을 바탕으로 칩과 반도체 인쇄회로기판(PCB)을 접합하는 면 레이저 리플로우 장비 개발에 성공.
 

레이저쎌 주식 기업소개
레이저쎌(LaserCelle)은 광학 및 레이저 기술을 기반으로 한 대한민국의 기업으로, 다양한 산업 분야에서 사용되는 광학 솔루션을 개발하고 제공합니다. 2000년에 설립되었으며, 본사는 경기도 화성시에 위치하고 있습니다.

레이저쎌은 다양한 산업 분야에서 사용되는 광학 및 레이저 제품을 개발하고 있습니다. 주요 사업 영역은 다음과 같습니다.

  광학 솔루션: 레이저쎌은 광학 기술을 활용하여 다양한 산업 분야에서 필요한 광학 솔루션을 개발합니다. 광학 렌즈, 광학 필터, 광파원, 광센서 등의 제품을 제공하며, 광학 시스템의 성능 향상과 안정성을 지원합니다.

  레이저 솔루션: 레이저쎌은 레이저 기술을 활용하여 다양한 산업 분야에서 사용되는 레이저 솔루션을 개발합니다. 고출력 레이저 다이오드, 레이저 모듈, 레이저 마킹 시스템 등을 제공하여 자동차, 전자, 의료, 통신 등 다양한 분야에서의 응용을 지원합니다.

  광학 검사 및 측정 장비: 레이저쎌은 광학 검사 및 측정을 위한 장비를 개발합니다. 광학 검사 시스템, 광학 계측 장비, 광스펙트럼 분석기 등을 제공하여 정밀한 광학적 측정과 분석을 수행합니다.

레이저쎌은 고객의 요구에 맞는 맞춤형 솔루션을 제공하기 위해 기술 개발과 연구에 힘쓰고 있습니다. 고품질의 제품과 기술적인 지원을 통해 고객들의 성공을 돕고 있으며, 국내외 고객들과의 긴밀한 협력을 통해 광학 및 레이저 분야에서 성공적인 비즈니스 파트너로 성장하고 있습니다.
 

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이상으로 AI반도체가 무엇인지 그리고 관련주는 무엇이 있는지에 대해서 알아봤습니다.

감사합니다.

 

ㅁ 본 게시물은 주식 종목 추천 및 구매강요가 아닌 정보공유의 공간입니다.